トヨタ→さらに燃費改善のパワー半導体開発

デンソーは、豊田中央研究所(愛知県長久手市)と共同でハイブリッド車(HV)向けの新素材を採用したパワー半導体を開発したと発表した。2020年にも実用化し、将来的には従来品に比べ10%の燃費改善を目指す

HV車両全体の電力損失のうち約20%がパワー半導体による損失で、燃費向上にはパワー半導体の高効率化が求められていた。従来品の素材はシリコンだったが、シリコンと炭素の化合物であるSiC(シリコン・カーバイド)を使うことで燃費を改善する。SiCパワー半導体はシリコン製に比べて電力損失が10分の1で済む

新製品はHVの重要部品であるパワーコントロールユニット(PCU)に採用する。PCUは、走行時にバッテリーの電力をモーターに供給して車速を制御し、減速時は回生した電力をバッテリーに充電させるなど重要な役割を担っている。

SiCパワー半導体は、電流を流したり止めたりするオン・オフ時(スイッチング)の損失がシリコン製に比べて少なく、高周波化しても効率的に電流を流せるのが特徴。この性能によりPCUの体積の約40%を占めるコイル、コンデンサを小型化できる。将来的にはPCUの体積を現行の5分の1に小型化したい考え

参考 ロイター 2014.05.20.

 

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